한난-삼성전자, 에너지수급 효율화·저탄소화 협약
히트펌프 이용한 신기술 적용 시범사업 연내 착수
[에너지신문] 반도체 공장에서 발생하는 온수를 지역난방 열원으로 활용하는 공공-민간 협력사업이 추진된다.
한국지역난방공사와 삼성전자가 12일 ‘반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약’을 체결했다. 협약식에는 최남호 산업통상자원부 2차관과 정용기 한난 사장, 남석우 삼성전자 사장 등 주요 관계자들이 참석했다.
그간 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔으나, 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 생산는데 활용한다는 것이 이번 협약의 골자다.
구체적으로 삼성전자 반도체 공장에서 발생되는 폐열방류수를 히트펌프 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업을 연내 착수할 예정이다. 장기적으로는 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화 협력을 추진한다.
반도체 산업폐열 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최남호 2차관은 “이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며 “정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.
한편 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있다. 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.